半导体制造系统

摘要

本发明系提供一种可根据在半导体晶圆等基板之微粒检查结果以自动进行半导体制造装置之诊断之系统。于合适的一实施形态，经晶圆面分割为0.1~0.5mm左右的微小区域，检查于各微小区域有无微粒。根据检查结果，将于各微小区域有无微粒制作与各微小区域之位址对应之资料。将晶圆面分割为数十～数百左右的大评估区域。根据包含于各评估区域之多数微小区域之中检测出微粒之微小区域数是否超过特定基准值，于各评估区域分配表示该评估区域之微粒附着状态之2值资料。准备表示预先根据经验法则或者实验所制作之2值资料之分布状况与微粒附着要因之关系之对应表。藉由将根据检查所制作之2值资料适用于对应表，特别指定微粒附着之要因。