印刷电路板及其制造方法

摘要

为防止于印刷电路板中的介层洞中，绝缘层与导体层之热膨胀不同造成导体间电接触缺乏。于本发明之印刷电路板中，第一导体12及第二导体26间之连接面18位在中介窗之底部，此连间面18之面积增加。再者，第二导体15具有一边缘(凸缘)区域21，于中介窗之底部围绕第二绝缘层14之开口与第二绝缘层14之表面20连接。因此，印刷电路板对绝缘层及导体层间不同的热膨胀造成的抗拉应力是稳定的，因而中介窗中的导体层间电接触缺乏不会发生。

主权项

1.一种具有一介层洞(via hole)之印刷电路板(printedcircuit board)包含:一第一导体形成于一第一绝缘层上;一第二绝缘层形成于该第一绝缘层及该第一导体上;一孔洞(hole)形成于该第一导体上之该第二绝缘层内及延伸到该第一导体;以及一第二导体覆盖至少该孔洞之一内表面(innersurface),及该第二绝缘层之一表面围绕该孔洞之一开口(opening)及接触该第一导体,其中该第一导体及该第二导体系于一连接面(joining surface)相连接,而该连接面位于该孔洞之一底部且介于该第一导体及该第二绝缘层之一接触面(contact surface)下方,及该连接面之一直径大于该孔洞之底部之该第二绝缘层之一开口直径。2.一种具有一介层洞之印刷电路板包含:一第一导体形成于一第一绝缘层上;一第二绝缘层形成于该第一绝缘层及该第一导体上;一孔洞形成于该第一导体上之该第二绝缘层内及延伸到该第一导体;以及一第二导体覆盖至少该孔洞之一内表面,且该第二绝缘层之一表面围绕该孔洞之一开口及接触该第一导体,其中该第二导体具有一边缘区域(fringe region),于该孔洞之一底部围绕该第二绝缘层之一开口之一外围部分(outer peripheral portion)与该第二绝缘层之一表面相连接。3.如申请专利范围第1项所述之印刷电路板,其中介于该第一及第二导体间之该连接面之一直径小于该第一导体之一宽度。4.一种具有一介层洞之印刷电路板包含:一第一导体形成于一第一绝缘层上;一第二绝缘层形成于该第一绝缘层及该第一导体上;一孔洞形成于该第一导体上之该第二绝缘层内及延伸到该第一导体;以及一第二导体填入该孔洞及覆盖至少该第二绝缘层之一表面围绕该孔洞之一开口及接触该第一导体,其中该第一导体及该第二导体于一连接面相连接,该连接面位于该孔洞之一底部且介于该第一导体及该第二绝缘层之一接触面下方,及该连接面之一直径大于该孔洞之底部之第二绝缘体之一开口直径。5.一种形成一印刷电路板之方法,包含下列步骤:(a)准备一第一绝缘层;(b)形成一第一导体层于该第一绝缘层上;(c)形成一第二绝缘层于该第一绝缘层及该第一导体层上;(d)形成一孔洞于该第一导体层上之该第二绝缘层内,该孔洞延伸到该第一导体层;(e)形成面对该孔洞之一开口部分于该第一导体层上,该开口部分之一直径大于一底部之该孔洞之一开口直径;以及(f)形成一第二导体层填入该开口部分并覆盖至少该孔洞之一内表面以及该第二绝缘层之一表面,该表面围绕该孔洞之一开口。6.如申请专利范围第5项所述之方法,其中该第二导体层填入该开口部分,具有一边缘区域与该第二绝缘层之一表面于该孔洞之底部之该第二绝缘层之一开口之一外围部分相连接。7.如申请专利范围第5项所述之方法,其中形成该开口部分之该步骤(e)包含一步骤,系暴露该第二绝缘层之一表面于该孔洞之底部之该第二绝缘层之一开口之一外围部分。8.如申请专利范围第5项所述之方法,其中形成该开口部分之该步骤(e)包含一步骤系湿蚀刻(wet etching)该第一导体层。图式简单说明:图1 为一般介层洞之剖面图;图2 为根据本发明之一较佳实施例之印刷电路板之介层洞部分之剖面图;图3 为根据本发明之另一较佳实施例之印刷电路板之介层洞部分之剖面图;图4 为根据本发明之制造印刷电路板之流程图;图5 为藉本发明之制造方法所得部分产物之介层洞之剖面放大图。