开口之制造方法

摘要

一种开口(Opening)之制造方法，其系利用构装与解除(Packing And Unpacking；PAU)的方式来制作开口。此方法系先利用构装光罩(Packed Mask)于基材上形成具有开口以及填充洞(Padding Hole)之第一光阻层，再于第一光阻层上涂覆一层保护层，以保护第一光阻层。接着，利用解除光罩(Unpacked Mask)形成第二光阻层位于保护层以及暴露之基材上，其中第二光阻层具有解除洞，而可开启第一光阻层之开口。