| 摘要 |
一种电路板层间导电结构及其制法，系提供一作为内层电路层之电路板，该电路板表面具有第一导电层；于该第一导电层上形成第一阻层，该第一阻层形成有第一开口以外露出该第一导电层；再于该第一开口中电镀形成第一图案化线路层，该图案化线路层包含有多数之电性连接垫与导线；复于该第一图案化线路层之导线部分形成第二阻层，并进行电镀制程以在未覆盖有第二阻层之电性连接垫上电镀形成有导电柱；再移除该第二阻层、第一阻层与覆盖于该第一阻层下之第一导电层后；于该电路板上压合一介电材料层，且该介电材料层形成有第二开口以外露出该导电柱；之后，于该介电材料层与该开口表面形成有第二导电层，并于该第二导电层上形成第三阻层，该第三阻层形成有露出第二导电层部分之第三开口；以及藉由第二导电层进行电镀制程，以在该第二及第三开口中形成第二图案化线路层。 |
