发明名称 用于焊线结合球栅阵列之拱形接地
摘要 一种提供焊线阻抗控制之结构。在一实施例中,有一积体电路装置(100),包括具有复数个接地垫、信号垫、与功率垫(115)之一积体电路(130),及一用以安装该积体电路之封装(110),并包括具有至少一个围着该积体电路之基准轨迹(140)之导电路径。一拱形接地(170)置于该积体电路上。
申请公布号 TW200507132 申请公布日期 2005.02.16
申请号 TW093122432 申请日期 2004.07.27
申请人 皇家飞利浦电子股份有限公司 发明人 克利斯 瓦蓝
分类号 H01L21/60 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 荷兰