| 摘要 |
本发明提供一种评估半导体装置的涂膜所用溶液之方法，其包括在该溶液过滤通过一具有0.01至0.4微米之平均孔径大小的过滤器之时，测量半导体涂膜所用溶液的堵塞度(Clogging Degree)，及估计从该溶液形成的涂膜之品质，其中该堵塞度系以下面的公式予以定义：堵塞度＝V2／V1V1：一溶液于固定的压力和温度之下过滤之情况中，于起始标准点的滤液线速度之值(对每1平方厘米之过滤器的过滤速率(克／(平方厘米．分)))V2：从起始标准点排放出一预定的滤液重量之点的滤液线速度值。根据本发明方法，不必实际形成涂膜即可演算出涂膜品质，且可以藉此评估涂膜所用溶液。 |
