发明名称 影像感测器散热结构
摘要 一种影像感测器散热结构,其包含有:一前端面具摄影孔的机壳,及一具有摄影镜头及处理器的电路板;其中,该机壳后半部系为散热材质且呈封闭状,而前述电路板上锁设有一散热板,且该散热板又贴设处理器表面,在散热板侧边又设有可紧贴机壳后半部内壁的散热片;藉此,可使影像感测器内部不受风沙、雨水侵袭,并利用散热板将处理器及电路板上的热能传递到机壳上,具体达到电路板与外界隔离,且可快速散热之功效者。
申请公布号 TWM264525 申请公布日期 2005.05.11
申请号 TW093213961 申请日期 2004.09.02
申请人 陞泰科技股份有限公司 发明人 林志璘
分类号 G03B29/00 主分类号 G03B29/00
代理机构 代理人
主权项 1.一种影像感测器散热结构,其包含有:一前端面具摄影孔的机壳,及一具有摄影镜头及处理器的电路板;其中,该机壳后半部系为散热材质且呈封闭状,而前述电路板上锁设有一散热板,且该散热板又贴设处理器表面,在散热板侧边又设有可紧贴机壳后半部内壁的散热片者。2.如申请范围第1项所述之影像感测器散热结构,其中,该机壳系由前、后盖对接组合而成者。3.如申请范围第1项所述之影像感测器散热结构,其中,该散热板系具有四支锁板,可对应锁设在电路板上者。图式简单说明:第一图,系为习用影像感测器之立体示意图。第二图,系为本创作之构造分解图。第三图,系为本创作之构造部分组合图。第四图,系为本创作之构造组合侧剖图。
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