| 摘要 |
本发明系旨在：提供一种在与半导体基板尺寸相同的晶圆级(wafer level)CSP半导体装置领域中，能够利用表示半导体装置的方向及产品信息的记号，来辨识被切成单个的半导体装置的方向及产品信息的半导体装置及其制造方法，其中，该记号能够在与半导体装置尺寸、形状及端子数无关，且不增加制造工序数的情况下形成。与金属布线21的形成工序同时形成的第1记号19的一部分，从被切割成单个的半导体装置26的相互平行的两个侧面、或者一个侧面呈矩形状露出，故能够辨识小型半导体装置中的半导体装置的方向、及产品信息。 |
