用于流体填充晶圆级封装体之系统及方法

摘要

一种流体充填系统，包含一真空充填室可容装一晶圆，一导管连接于该真空充填室，及一真空泵可经由该导管连通于该真空充填室，该真空泵能在晶圆级封装穴中造成一真空，且该真空充填室包含一主体具有一真空槽，一第一基板密接于该主体而密封该真空槽的第一端，及一第二基板密接于该主体而密封该真空槽的第二端。