具有凸块之半导体装置

摘要

一种具有凸块之半导体装置，其系包含一基板，该基板系选自于晶圆、晶片与晶片尺寸封装之其中之一，该基板系具有一正面，该正面系形成有至少一焊垫及一保护层，该保护层系具有至少一开口，以部分显露该焊垫，该开口之宽度系不大于8μm，该焊垫上系设有一凸块，该凸块系具有一顶面，该顶面系包含有一区及一突起区。