发明名称 基板及其制造方法
摘要 本发明课题在于提供一种具备有不使基板温度上昇,实现不纯物电气活性化,基板选择限制较少,可靠性高之半导体薄膜的基板。再者,提供一种具备有提高供施行回火用之能量的吸收效率,高品质且可靠性高之半导体薄膜的基板。将不纯物薄膜或半导体薄膜膜厚,控制成对后续光照射步骤呈最佳状态。藉此,在后续施行回火时,藉由选择最佳波长,或配合所选择之光波长将薄膜构造形成为最佳状态,便使光能量几乎大部分被半导体薄膜或不纯物薄膜所吸收,可在玻璃基板温度几乎未上昇的情况下施行回火。所以,可将软化点较低且廉价的玻璃或塑胶使用为基板,而且回火用光源亦可选择工业上可轻易取得的廉价光源。
申请公布号 TW200518156 申请公布日期 2005.06.01
申请号 TW093130230 申请日期 2004.10.06
申请人 松下电器产业股份有限公司 发明人 佐佐木雄一朗;水野文二;金成国
分类号 H01J37/00 主分类号 H01J37/00
代理机构 代理人 赖经臣
主权项
地址 日本