半导体测试装置

摘要

一种半导体测试装置包括测试装置主体、测试头、电缆及可动支持部。其中，测试装置主体系产生测试图案(信号)给与半导体元件。测试头，系与半导体元件接触，将测试主体所产生之测试图案(信号)给与半导体元件。电缆系从测试装置主体向测试头传送测试图案。可动支持部系保持电缆之同时，在电缆产生张力之场合向解除该张力之方向加以移动。