发明名称 以形图案布局之电容架构
摘要 一种以形图案布局之电容架构,是利用积体电路中金属层之金属导线间的侧向电场来形成电容,该电容架构包含有至少一电容层。该电容层包括两极性相反的一第一电极、复数第二电极,及介于两者之间的复数第一介电质,该等第二电极位于该形第一电极所构成纵横交错之棋盘方格形网目中。或者是,该电容层包括两极性相反的复数形第五电极、复数与该等第五电极紧密相邻且相互交错分布之形第六电极,及一介于两者之间的第二介电质。
申请公布号 TWI234281 申请公布日期 2005.06.11
申请号 TW092132423 申请日期 2003.11.19
申请人 集新科技股份有限公司 发明人 郭俊贤;郭泰豪
分类号 H01L29/00 主分类号 H01L29/00
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项 1.一种用于积体电路的以十字形图案布局之电容架构,包含至少一电容层,该电容层包括:一第一电极,以十字形图案构成纵横交错之棋盘方格形网目;复数第二电极,位于该第一电极所围绕的网目中,两者并相配合地界定复数第一空间,该等第二电极彼此电连接;及复数第一介电质,填充于该等第一空间。2.依据申请专利范围第1项所述以十字形图案布局之电容架构,其中,该等第二电极概呈矩形。3.依据申请专利范围第1项所述以十字形图案布局之电容架构,更包含至少一电连接层,该电连接层包括:一第三电极,以十字形图案构成纵横交错之棋盘方格形网目;复数第四电极,位于该第三电极所围绕的网目中,两者并相配合地界定复数第二空间,该等第四电极彼此电连接;复数第二介电质,填充于该等第二空间;复数第一栓塞,对应该等第四电极,且该等第一栓塞之两端分别电连接该等第四电极与该第一电极;及复数第二栓塞,相对应该等第二电极,且该等第二栓塞之两端分别电连接该第三电极与该等第二电极。4.依据申请专利范围第3项所述以十字形图案布局之电容架构,其中,该等第四电极概呈矩形。5.一种用于积体电路的以十字形图案布局之电容架构,包含至少一电容层,该电容层包括:复数第五电极,呈交叉的十字形,且彼此电连接;复数第六电极,呈交叉的十字形并与该等第五电极紧密相邻且相互交错分布,两者并相互配合地界定一第三空间,该等第六电极彼此电连接;及一第三介电质,填充于该第三空间。6.依据申请专利范围第5项所述以十字形图案布局之电容架构,更包含一电连接层,该电连接层包括:一第七电极;一第八电极;复数第三栓塞,对应该等第五电极,且该等第三栓塞之两端分别电连接该第七电极与该等第五电极;及复数第四栓塞,相对应该等第六电极,且该等第四栓塞之两端分别电连接该第八电极与该等第六电极。图式简单说明:图1是一习知电容架构之立体组合图;图2是本发明电容架构之一第一较佳实施例的立体透视局部剖面示意图,说明一电容层、一介电层,及一电连接层之空间组态,且该等介电质尚未填入之状态;图3是一类似于图2之视图,说明该第一较佳实施例中,该等电极的形状,及彼此间的相对位置和连接关系;图4是一布局图,说明该第一较佳实施例之电容层的布局,且该等介电质已填入之状态;图5是一类似图4之布局图,说明该第一较佳实施例之电连接层的布局状态;图6是一类似图5之布局图,说明该第一较佳实施例之介电层的布局状态;图7是一布局图,说明一第二较佳实施例之电容层的布局状态;图8是一类似图7之布局图,说明该第二较佳实施例之电连接层的布局状态;及图9是一类似图8之布局图,说明该第二较佳实施例之介电层的布局状态。
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