| 发明名称 |
CONDUCTIVE THICK-FILM PASTE COMPOSITION AND CONDUCTIVE CIRCUIT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
KR100499700(B1) |
申请公布日期 |
2005.06.27 |
| 申请号 |
KR20040017506 |
申请日期 |
2004.03.16 |
| 申请人 |
WINNER TECH CO., LTD. |
发明人 |
HAN, DONG BIN;KIM, BAE YEON |
| 分类号 |
H01B1/24;(IPC1-7):H01B1/24 |
主分类号 |
H01B1/24 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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