| 摘要 |
一种无机配向膜之形成方法，无机配向膜，电子装置用基板，液晶面板以及电子机器，其课题：系提供耐光性优异，且，可产生预倾角之无机配向膜，以及提供具备如此无机配向膜之电子装置用基板，和提供液晶面板及电子机器，又，提供如此的无机配向膜的形成方法。其解决手段：本发明的无机配向膜的形成方法，系经由电磁溅镀法于基材上形成无机配向膜之方法，其特征系基材附近之环境压力为5.0×10^–2Pa以下，于对向基材而设置之标靶，令电浆冲撞，导引出机镀粒子，将该溅镀粒子，对于形成基材之无机配向膜之面之垂直方向，自仅倾斜特定之角度θs之方向，照射于基材上，于基材上，形成主要以无机材料构成之无机配向膜。特定之角度θs，系60°以上为佳。基材与标靶的距离，系150mm以上。 |
