| 主权项 |
1.一种电子设备内部的电子元件组装装置,包括:一主电路板,其上表面设有相间隔之两排电路接点;一电子元件,设置于该主电路板上该两排电路接点之间;及一第一电路板组,具有:一第一电子元件,设置于该电子元件上方处而具有相对应的两侧边,且于该侧边处各设有复数接脚;及二软性电路板,该软性电路板一末端上表面具有对应导接该第一电子元件该等接脚之复数焊接点,且该软性电路板另一末端下表面具有对应导接该主电路板上之电路接点之复数焊接点。2.如申请专利范围第1项所述之电子设备内部的电子元件组装装置,其中用以对应导接该第一电子元件该等接脚之焊接点系设置于该主电路板上所设之电子元件的上表面两边缘处,使该第一电子元件得以恰好设置位于该主电路板之电子元件上方处。3.如申请专利范围第1项所述之电子设备内部的电子元件组装装置,其中该主电路板上设有至少二组以上之第一电路板组,且该主电路板之上表面设有相间隔之复数排电路接点,分别设置于该电子元件两侧;使得该等第一电路板组,系在该主电路板之电子元件表面上将该第一电子元件以层叠的方式,叠置于该电子元件上方处。4.如申请专利范围第1项、第2项或第3项所述之电子设备内部的电子元件组装装置,其中该第一电子元件系为一IC封装晶片者。5.一种电子设备内部的电子元件组装装置,包括:一主电路板,其上表面设有相间隔之两排电路接点;一电子元件,设置于该主电路板上该两排电路接点之间;及一第二电路板组,具有:一第二电子元件,设置于该电子元件上方处而具有相对应的两侧边,且于该侧边处各设有复数接脚;及二软性电路板,该软性电路板末端下表面处各具有对应导接该第一电子元件该等接脚之复数焊接点,及对应导接该主电路板上之电路接点之复数焊接点。6.如申请专利范围第5项所述之电子设备内部的电子元件组装装置,其中用以对应导接该第二电子元件该等接脚之焊接点系设置于该主电路板上所设之电子元件的上表面两边缘处,使该第二电子元件得以恰好设置位于该主电路板之电子元件上方处。7.如申请专利范围第5项所述之电子设备内部的电子元件组装装置,其中该主电路板上设有至少二组以上之第二电路板组,且该主电路板之上表面设有相间隔之复数排电路接点,分别设置于该电子元件两侧;使得该等第二电路板组,系在该主电路板之电子元件表面上将该第二电子元件以层叠的方式,叠置于该电子元件上方处。8.如申请专利范围第5项、第6项或第7项所述之电子设备内部的电子元件组装装置,其中该第二电子元件系为一IC封装晶片者。9.一种电子设备内部的电子元件组装装置,包括:一主电路板,其上表面设有相间隔之两排电路接点;一电子元件,设置于该主电路板上该两排电路接点之间;及一第三电路板组,具有:一第三电子元件,设置于该电子元件上方处而具有相对应的两侧边,且于该侧边处各设有复数接脚;及一软性电路板,该软性电路板接近上表面中央及下表面末端处分别设置有复数之焊接点,以分别用以导接该第三电子元件该等接脚,及对应导接于该主电路板上之电路接点。10.如申请专利范围第9项所述之电子设备内部的电子元件组装装置,其中用以对应导接该第三电子元件该等接脚之焊接点系设置于该主电路板上所设之电子元件的上表面两边缘处,使该第三电子元件得以恰好设置位于该主电路板之电子元件上方处。11.如申请专利范围第9项所述之电子设备内部的电子元件组装装置,其中该主电路板上设有至少二组以上之第三电路板组,且该主电路板之上表面设有相间隔之复数排电路接点,分别设置于该电子元件两侧;使得该等第三电路板组,系在该主电路板之电子元件表面上将该第三电子元件以层叠的方式,叠置于该电子元件上方处。12.如申请专利范围第9项、第10项或第11项所述之电子设备内部的电子元件组装装置,其中该第三电子元件系为一IC封装晶片者。13.一种电子设备内部的电子元件组装装置,包括:一主电路板,其上表面设有相间隔之两排电路接点;一电子元件,设置于该主电路板上该两排电路接点之间;及一第四电路板组,具有:一第四电子元件,设置于该电子元件上方处,且其四周侧边各设有复数接脚;及一软性电路板,其上表面中央处设有共同围成一正方形之四排焊接点,两外端下表面则各设置有一排焊接点,以分别用以导接该第四电子元件该等接脚,及对应导接于该主电路板上之电路接点。14.如申请专利范围第13项所述之电子设备内部的电子元件组装装置,其中用以对应导接该第四电子元件该等接脚之焊接点系设置近于该主电路板上所设之电子元件的上表周缘处,使该第四电子元件得以恰好设置位于该主电路板之电子元件上方处。15.如申请专利范围第13项所述之电子设备内部的电子元件组装装置,其中该主电路板上设有至少二组以上之第四电路板组,且该主电路板之上表面设有相间隔之复数排电路接点,分别设置于该电子元件两侧;使得该等第四电路板组,系在该主电路板之电子元件表面上将该第四电子元件以层叠的方式,叠置于该电子元件上方处。16.如申请专利范围第13项、第14项或第15项所述之电子设备内部的电子元件组装装置,其中该第四电子元件系为一IC封装晶片者。17.一种电子设备内部的电子元件组装装置,包括:一主电路板,其上表面设有相间隔之两排电路接点;一电子元件,设置于该主电路板上该两排电路接点之间;及一第五电路板组,具有:一第五电子元件,设置于该电子元件上方处,且其四周侧边各设有复数接脚;及一软性电路板,其上表面中央及下表面两外端处各分别设置有呈矩阵排列复数之焊接点及一排焊接点,以分别用以导接该第五电子元件该等接脚,及对应导接于该主电路板上之电路接点。18.如申请专利范围第17项所述之电子设备内部的电子元件组装装置,其中用以对应导接该第五电子元件该等接脚之焊接点系设置近于该主电路板上所设之电子元件的上表周缘处,使该第四电子元件得以恰好设置位于该主电路板之电子元件上方处。19.如申请专利范围第17项所述之电子设备内部的电子元件组装装置,其中该主电路板上设有至少二组以上之第五电路板组,且该主电路板之上表面设有相间隔之复数排电路接点,分别设置于该电子元件两侧;使得该等第五电路板组,系在该主电路板之电子元件表面上将该第五电子元件以层叠的方式,叠置于该电子元件上方处。20.如申请专利范围第17项、第18项或第19项所述之电子设备内部的电子元件组装装置,其中该第五电子元件系为一IC封装晶片者。图式简单说明:第1图系本创作之第一实施例之立体分解示意图。第2图系本创作之第一实施例之组合示意图。第3图系本创作之第一实施例之侧视剖面图。第4图系本创作之第二实施例之侧视剖面图。第5图系本创作之第三实施例之侧视剖面图。第6图系本创作之第四实施例之侧视剖面图。第7图系本创作之第五实施例之立体示意图。第8图系本创作之第五实施例之侧视剖面图。第9图系本创作之第六实施例之立体分解示意图。第10图系本创作之第六实施例之立体组合图。第11图系本创作之第七实施例之侧视剖面图。 |
