一种应用非接触式电光探测球型格状阵列基板之测试系统与方法

摘要

本发明为一种应用非接触式电光探测球型格状阵列基板之测试系统与方法，该系统包括有一平移台，用来承载基板并可移动，该基板表面具有复数之覆晶板，藉由一讯号产生器提供测试讯号，并以一电光探针侦测覆晶板的电场变化，经由一锁相放大器来研判覆晶板的连接是否良好，而测试系统系以个人电脑控制。测试时先在邻近两覆晶板上分别加上相同强度但是有180度相位差的测试讯号，而后侦测覆晶板上方的电场变化，当任一覆晶板附近的电光讯号较其它覆晶板的强度为低时，可藉此研判受测之覆晶板没有完整连接。