内电路检测方法及其运用之检测装置

摘要

本发明内电路检测方法及其运用之检测装置，主要系令检测平台以选定排列之方式将检测装置架构成一检测面，该检测装置乃系将晶片以积体封装技术整合连结有解码器电路、电路开关与金属测试接点，使金属测试接点采高密度之排设方式布设于晶片顶端，若此，乃使被测物与检测平台相触接检测内电路时，被测物上之任一电路接点皆有与其对应触接之若干测试接点，俾令本发明可涵盖适用任一具有电路结构之被测物检测内电路者。