| 主权项 |
1.一种显示器构装结构,系包含:一第一电子元件;一第二电子元件;一导电接合结构,用以电性连接该第一电子元件与该第二电子元件,该导电接合结构包括:复数个与该第一电子元件电性连接之凸块,该些凸块系呈间隔设置;复数根与该第二电子元件电性连接之竖杆,该些竖杆穿入于对应的各凸块内部。2.如请求项1所述之显示器构装结构,其中该些竖杆硬度大于该些凸块硬度。3.如请求项1所述之显示器构装结构,其中该第一电子元件更包括有一第一导电层,该些凸块系形成于该第一导电层朝该第二电子元件之一面。4.如请求项1或3所述之显示器构装结构,其中该第二电子元件具有一基板与复数导电膜,该些导电膜彼此间隔地形成于该基板表面,该些竖杆一端形成于对应的各导电膜,另一端朝向该第一电子元件之各凸块方向延伸。5.如请求项1或3所述之显示器构装结构,其中该第二电子元件具有一基板、复数导电膜与复数第二导电层,该些导电膜彼此间隔地形成于该基板表面,该些第二导电层各别形成于对应的导电膜表面,该些竖杆一端与对应的第二导电层电性连接,另一端该第一电子元件之各凸块方向延伸。6.如请求项1所述之显示器构装结构,更包括至少于该第一电子元件与该第二电子元件间隙间包覆设有一非导电性的接着材料。7.一种显示器构装方法,包含下列步骤:于一第一电子元件一侧制作有复数个呈间隔设置的凸块;于一第二电子元件表面涂设一光阻;以黄光制程使得该光阻形成有多数孔洞之光阻层;以电铸制程使得该些孔洞中成长金属沉积物;以清除作业将该光阻层去除,并保留该些金属沉积物于该第二电子元件表面,藉以各别形成一竖杆;将该些凸块面对该些竖杆,且令该些竖杆穿入对应的凸块内部,使得该第一电子元件与该第二电子元件形成电性连接。8.如请求项7所述之显示器构装方法,更包括于该第一电子元件与该第二电子元件之间置设一非导电性的接着材料,且对该接着材料施以加热方式促使固化,使得该第一电子元件与该第二电子元件形成固接。9.如请求项7所述之显示器构装方法,更包括于该第一电子元件与该第二电子元件之间置设一非导电性的接着材料,且对该接着材料施以光照方式促使固化,使得该第一电子元件与该第二电子元件形成固接。10.如请求项7所述之显示器构装方法,其中:该第二电子元件包括有一基板与复数间隔设置于该基板表面之导电膜;该黄光制程步骤包括:对该光阻施以曝光作业;利用显影液将可解离之光阻进行溶解,俾于导电膜表面形成该光阻层;该电铸制程步骤包括:将表面具有该光阻层之第二电子元件置放于一电铸槽中;对设在该基板上之导电膜施加电压,使得该光阻层之该些孔洞内成长金属沉积物;该清除作业系以蚀刻方式将该光阻层去除,使得该些金属沉积物分别被保留于对应的导电膜表面。11.如请求项7所述之显示器构装方法,其中:该第二电子元件包括有一基板、复数间隔设置于该基板表面之导电膜、以及各别形成于该些导电膜表面之第二导电层;该黄光制程步骤包括:对该光阻施以曝光作业;利用显影液将可解离之光阻进行溶解,俾于各该第二导电层表面形成该光阻层;该电铸制程步骤包括:将表面具有该光阻层之第二电子元件置放于一电铸槽中;对设在该基板上之导电膜施加电压,使得该光阻层之该些孔洞内成长金属沉积物;该清除作业系以蚀刻方式将该光阻层去除,使得该些金属沉积物分别被保留于对应的第二导电层表面。12.一种显示器构装方法,包含下列步骤:于一第一电子元件一侧制作有复数个呈间隔设置的凸块;于一第二电子元件表面预设有一金属膜;以电解制程使得该金属膜形成具有多数孔洞之氧化金属膜;以电铸制程使得该些孔洞中成长金属沉积物;以清除作业将该氧化金属膜去除,并保留该些金属沉积物于该第二电子元件表面,藉以各别形成一竖杆;将该些凸块面对该些竖杆,且供该些竖杆穿入对应的凸块内部,使得该第一电子元件与该第二电子元件形成电性连接。13.如请求项12所述之显示器构装方法,更包括于该第一电子元件与该第二电子元件之间置设一非导电性的接着材料,且对该接着材料施以加热方式促使固化,使得第一电子元件与该第二电子元件间隙间包覆设有该接着材料,而供该第一电子元件与该第二电子元件形成固接。14.如请求项12所述之显示器构装方法,更包括于该第一电子元件与该第二电子元件之间置设一非导电性的接着材料,且对该接着材料施以光照方式促使固化,使得第一电子元件与该第二电子元件间隙间包覆设有该接着材料,而供该第一电子元件与该第二电子元件形成固接。15.如请求项12所述之显示器构装方法,其中:该第二电子元件包括有一基板与复数间隔设置于该基板表面之导电膜;该电解制程步骤包括:将表面具有该金属膜之第二电子元件置入一电解槽中;对该金属膜施加电压,以促使该金属膜被氧化形成该氧化金属膜;该电铸制程步骤包括:将表面具有该氧化金属膜之第二电子元件置入一电铸槽中;对设在该基板上之导电膜施加电压,使得该氧化金属膜之该些孔洞内成长金属沉积物;该清除作业系以蚀刻方式将该氧化金属膜去除,使得该些金属沉积物分别被保留于对应的导电膜表面。16.如请求项12所述之显示器构装方法,其中:该第二电子元件包括有一基板、复数间隔设置于该基板表面之导电膜、以及各别形成于该些导电膜表面之第二导电层;该电解制程步骤包括:将表面具有该金属膜之第二电子元件置入一电解槽中;对该金属膜施加电压,以促使该金属膜被氧化形成该氧化金属膜;该电铸制程步骤包括:将表面具有该氧化金属膜之第二电子元件置入一电铸槽中;对设在该基板上之导电膜施加电压,使得该氧化金属膜之该些孔洞内成长金属沉积物;该清除作业系以蚀刻方式将该氧化金属膜去除,使得该些金属沉积物分别被保留于对应的第二导电层表面。17.一种显示器构装方法,包含下列步骤:于一第一电子元件一侧制作有复数个呈间隔设置的凸块;于一具有复数导电膜之第二电子元件表面设有一金属膜;以电解制程使得该金属膜形成具有多数孔洞之氧化金属膜;以沉积方式使得该些孔洞中堆积成长金属沉积物;于该氧化金属膜表面涂布一光阻,以黄光制程、蚀刻制程及去除光阻程序,于各该导电膜表面保留有部份氧化金属膜与部份金属沉积物;以清除作业将该氧化金属膜去除,并保留该些金属沉积物于对应的导电膜表面,藉以各别形成一竖杆;将该些凸块面对该些竖杆,且该些竖杆穿入对应的凸块内部,使得该第一电子元件与该第二电子元件形成电性连接。18.如请求项17所述之显示器构装方法,更包括于该第一电牛元件与该第二电子元件之间置设一非导电性的接着材料,且对该接着材料施以加热方式促使固化,使得该第一电子元件与该第二电子元件间隙间包覆设有该接着材料,而供该第一电子元件与该第二电子元件形成固接。19.如请求项17所述之显示器构装方法,更包括于该第一电子元件与该第二电子元件之间置设一非导电性的接着材料,且对该接着材料施以光照方式促使固化,使得该第一电子元件与该第二电子元件间隙间包覆设有该接着材料,而供该第一电子元件与该第二电子元件形成固接。20.一种显示器构装方法,包含下列步骤:于一第一电子元件一侧制作有复数个呈间隔设置的凸块;于一具有复数第二导电层之第二电子元件表面设有一金属膜;以电解制程使得该金属膜形成具有多数孔洞之氧化金属膜;以沉积方式使得该些孔洞中堆积成长金属沉积物;于该氧化金属膜表面涂布一光阻,以黄光制程、蚀刻制程及去除光阻程序,于各该第二导电层表面保留有部份氧化金属膜与部份金属沉积物;以清除作业将该氧化金属膜去除,并保留该些金属沉积物于对应的第二导电层表面,藉以各别形成一竖杆;将该些凸块面对该些竖杆,且令该些竖杆穿入对应的凸块内部,使得该第一电子元件与该第二电子元件形成电性连接。21.如请求项20所述之显示器构装方法,更包括于该第一电子元件与该第二电子元件之间置设一非导电性的接着材料,且对该接着材料施以加热方式促使固化,使得该第一电子元件与该第二电子元件间隙间包覆设有该接着材料,而供该第一电子元件与该第二电子元件形成固接。22.如请求项20所述之显示器构装方法,更包括于该第一电子元件与该第二电子元件之间置设一非导电性的接着材料,且对该接着材料施以光照方式促使固化,使得该第一电子元件与该第二电子元件间隙间包覆设有该接着材料,而供该第一电子元件与该第二电子元件形成固接。图式简单说明:第一图系一般液晶显示器之驱动IC与导电面板以异方向性导电胶做为电性接合之示意图。第二图系本发明之第一电子元件与第二电子元件之结构剖视图。第三图系本发明第一电子元件与第二电子元件以铺设非导电胶之方式做结合之示意图。第四图系第三图完成组合后之示意图。第五图系本发明第一电子元件与第二电子元件以注入UV胶之方式做结合之示意图。第六图系第五图利用光照方式使UV胶固化之示意图。第七图A至第七图E系本发明制作第二导电层之示意图。第八图A至第八图E系本发明制作微米级竖杆之示意图。第九图A至第九图D系本发明第一种制作奈米级竖杆之示意图。第十图A至第十图H系本发明第二种制作奈米级竖杆之示意图。第十一图A至第十一图F系本发明第三种制作奈米级竖杆之示意图。第十二图系本发明之竖杆直接形成于导电膜表面之示意图。 |
