发明名称 电子零件的制造装置、电子零件的制造方法及电子零件
摘要 本发明的课题在于提供一种可形成与基材的密接性优异的配线图案的电子零件的制造装置,电子零件的制造方法以及具有此些配线图案的电子零件。本发明用以解决手段是:一种电子零件的制造方法,其特征为具有:从具备由热硬化性树脂所形成的绝缘图案的基材上散布金属微粒子,而在该绝缘图案上附着金属微粒子的金属微粒子散布工程;加热上述绝缘图案加以熔融,而将上述金属微粒子固装于上述绝缘图案上的加热工程;以及除去附着于上述绝缘图案以外的基材表面的金属微粒子的金属微粒子除去工程。
申请公布号 TWI243435 申请公布日期 2005.11.11
申请号 TW093139668 申请日期 2004.12.20
申请人 东芝股份有限公司 发明人 山口直子;青木秀夫;田洼知章
分类号 H01L21/447 主分类号 H01L21/447
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 1.一种电子零件的制造装置,其特征为具有:从具备由热硬化性树脂所形成的绝缘图案的基材上散布金属微粒子,而在该绝缘图案上附着金属微粒子的金属微粒子散布机构;加热上述绝缘图案加以熔融,而将上述金属微粒子固装于上述绝缘图案上的加热机构;以及除去附着于上述绝缘图案以外的基材表面的金属微粒子的金属微粒子除去机构。2.一种电子零件的制造装置,其特征为具有:在具备由热硬化性树脂所形成的绝缘图案的基材上,附着以所定比率含有金属微粒子而以所定温度进行气化的液体的液体附着机构;加热附着有上述液体的上述绝缘图案,气化上述液体,且熔融上述绝缘图案,而在上述绝缘图案上固装上述金属微粒子的加热机构;以及除去附着于上述绝缘图案以外的基材上的金属微粒子的金属微粒子除去机构3.一种电子零件的制造方法,其特征为具有:从具备由热硬化性树脂所形成的绝缘图案的基材上散布金属微粒子,而在该绝缘图案上附着金属微粒子的金属微粒子散布工程;加热上述绝缘图案加以熔融,而将上述金属微粒子固装于上述绝缘图案上的加热工程;以及除去附着于上述绝缘图案以外的基材表面的金属微粒子的金属微粒子除去工程。4.一种电子零件的制造方法,其特征为具有:加热形成于基板上的热硬化性树脂所构成的绝缘图案,并加以熔融的熔融工程;从具备上述熔融的绝缘图案的基材上散布金属微粒子,而在上述熔融的绝缘图案上附着金属微粒子的金属微粒子的金属微粒子散布工程;加热附着有上述金属微粒子的绝缘图案使之硬化,而将上述金属微粒子固装于上述绝缘图案上的硬化工程;以及除去附着于上述绝缘图案以外的基材表面的金属微粒子的金属微粒子除去工程。5.一种电子零件的制造方法,其特征为具有:在具备由热硬化性树脂所形成的绝缘图案的基材上,附着以所定比率含有金属微粒子而以所定温度进行气化的液体的液体附着工程;加热上述液体所附着的上述绝缘图案,气化上述液体,且熔融上述绝缘图案,而在上述绝缘图案上固装上述金属微粒子的加热工程;以及附去附着于上述绝缘图案以外的基材上的金属微粒子的金属微粒子除去工程。6.一种电子零件,其特征为具备:以所定图案形成在基材上的热硬化性树脂层;形成于上述热硬化性树脂层上的金属导体层;以及在上述热硬化性树脂层与上述金属导体层的境界,埋没该两层内所介装的金属微粒子层。图式简单说明:第1图是模式地表示本发明的一实施形态的电子零件的制造装置的构成的概要图式。第2图是模式地表示本发明的一实施形态的金属微粒子附着装置的构成的概要图式。第3图是表示藉由本发明的一实施形态的金属微粒子附着装置附着有金属微粒子的状态的断面图。第4(a)图至第4(b)图是表示藉由本发明的一实施形态的金属微粒子附着装置附着有金属微粒子的状态的断面图。第5图是模式地表示本发明的一实施形态的其他金属微粒子附着装置的构成的概要图式。第6(a)图至第6(e)图是模式地表示本发明的一实施形态的单层电子电路基板的形成工程的一例的断面图。第7(f)图至第7(j)图是模式地表示本发明的一实施形态的多层电子电路基板的形成工程的一例的断面图。
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