发明名称 灯罩结构
摘要 本创作系有关于一种灯罩结构,其具有一体成型之金属灯罩本体,于灯罩本体外壁连具散热片,继在灯罩本体设一容室,且令灯罩本体与容室间之壁肉厚度为由下而上渐薄缩减之设立,再于容室内组设电路基板,并在电路基板固设发光二极体;藉此设计,于发光二极体发光产生高温时,该高温即由灯罩本体迅速吸收并藉散热片快速将高温散发于外;据此,避免高温积存于灯罩本体者。
申请公布号 TWM280461 申请公布日期 2005.11.11
申请号 TW094212013 申请日期 2005.07.15
申请人 胡振禄;胡瑞元 发明人 胡振禄
分类号 F21V3/00 主分类号 F21V3/00
代理机构 代理人 陈金铃 台南市安平区建平五街122号
主权项 1.一种灯罩结构,其具有一体成型之金属灯罩本体,并在此灯罩本体外周壁连具数多散热片,继由此灯罩本体其上端部往内凹置适当深度,以形成容室,且令该灯罩本体与容室间之壁肉厚度呈由下往上渐薄缩减之设立,复于容室内壁组设电路基板,且于电路基板固设发光二极体。2.如申请专利范围第1项所述灯罩结构,其中,于容室底侧与灯罩本体下端部间贯通一贯孔,以供接设于电路基板之电源线穿设而出。3.如申请专利范围第1项所述灯罩结构,其中,于灯罩本体上端部盖设固接有透光盖。4.如申请专利范围第1项所述灯罩结构,其中,该金属灯罩本体之材质以铝为最佳。图式简单说明:第一图:本创作之立体分解图第二图:本创作之剖侧视图
地址 台南市南区福吉四街47巷9号