| 主权项 |
1.一种晶片封装结构,包括:一承载器,包括:一封装基材,具有多数个接脚,其系位于该封装基材之外围;至少一间隔条,配置于该封装基材之外围,且该间隔条系位于两相邻之该些接脚之间;一焊罩层,配置于该封装基材上,其中该焊罩层系覆盖该间隔条,且该焊罩层具有对应于该些接脚的多数个开口,用以暴露出该些接脚;一晶片,配置于该封装基材上,且该晶片系透过该封装基材而耦接至该些接脚;以及一封装胶体,配置于该封装基材上,且该封装胶体系覆盖该晶片。2.如申请专利范围第1项所述之晶片封装结构,其中该些开口的角落系倒角。3.如申请专利范围第1项所述之晶片封装结构,其中相邻该些开口间之部分该焊罩层系内缩于该封装基材之边缘。4.如申请专利范围第1项所述之晶片封装结构,其中该间隔条之材质与该些接脚之材质系相同。5.如申请专利范围第1项所述之晶片封装结构,其中该间隔条之材质包括铜。6.如申请专利范围第1项所述之晶片封装结构,其中该些开口更包括暴露出该些接脚周围之部分该封装基材的表面。7.如申请专利范围第1项所述之晶片封装结构,其中该些接脚系与该封装基材之边缘切齐。8.一种矩阵型封装基板,具有多数个承载器,其中每一该些承载器包括:一封装基材,具有多数个接脚,其系位于该封装基材之外围;至少一间隔条,配置于该封装基材之外围,且该间隔条系位于两相邻之该些接脚之间;以及一焊罩层,配置于该封装基材上,其中该焊罩层系覆盖该间隔条,且该焊罩层具有对应于该些接脚的多数个开口,用以暴露出该些接脚。9.如申请专利范围第8项所述之矩阵型封装基板,其中该些开口的角落系倒角。10.如申请专利范围第8项所述之矩阵型封装基板,其中在每一该些承载单元中,相邻该些开口间之部分该焊罩层系内缩于该封装基材之边缘。11.如申请专利范围第8项所述之矩阵型封装基板,其中该些间隔条之材质与该些接脚之材质系相同。12.如申请专利范围第8项所述之矩阵型封装基板,其中该些间隔条之材质包括铜。13.如申请专利范围第8项所述之矩阵型封装基板,其中在每一该些承载单元中,该些开口更包括暴露出该些接脚周围之部分该封装基材的表面。14.如申请专利范围第8项所述之矩阵型封装基板,其中在每一该些承载单元中,该些接脚系与该封装基材之边缘切齐。15.一种避免接脚间之焊罩层剥离的方法,包括:提供一封装基材,其中该封装基材之外围具有多数个接脚;形成至少一间隔条于该封装基材之外围,且该间隔条系位于两相邻之该些接脚之间;以及形成一焊罩层于该封装基材上,其中该焊罩层系覆盖该间隔条,且该焊罩层具有对应于该些接脚的多数个开口,用以暴露出该些接脚。16.如申请专利范围第15项所述之避免接脚间之焊罩层剥离的方法,其中该些间隔条系与该封装基材之该些接脚同时形成。17.如申请专利范围第15项所述之避免接脚间之焊罩层剥离的方法,其中形成该焊罩层的方式包括:形成一焊罩材料层于该封装基材上;以及图案化该焊罩材料层,以于该焊罩材料层上形成该些开口。18.如申请专利范围第17项所述之避免接脚间之焊罩层剥离的方法,其中在形成该些开口时,包括使该些开口暴露出该些接脚周围之部分该封装基材的表面。图式简单说明:图1A绘示为习知之一种平面格状阵列型态之矩阵型封装基板的局部示意图。图1B绘示为图1A之矩阵型封装基板进行切割后所形成之单一承载器的局部示意图。图2A绘示为本发明之较佳实施例之一种矩阵型封装基板的局部示意图。图2B绘示为图2A之矩阵型封装基板进行切割后所形成之单一承载器的局部示意图。图3绘示为本发明之较佳实施例之另一种承载器的局部示意图。图4绘示为本发明之较佳实施例之又一种承载器的局部示意图。图5A绘示为本发明之一种晶片封装结构的剖面示意图。图5B绘示为图5A之晶片封装结构的下视示意图。 |
