| 主权项 |
1.一种具有晶圆探针之测试系统,其包括:一平台,设置于该测试系统内;一夹治具,安装于上述平台上,并用以承载已形成晶片的一晶圆;一马达,与上述平台偶接,控制上述平台于此测试系统内以三维方向运动;一可旋转测试装置,安装于该测试系统内,且与上述平台相对设置;一探针卡,安装于上述可旋转测试装置上,用以测试上述晶圆上的晶片;一显微装置,安装于上述可旋转测试装置上,用以观察上述晶圆上的晶片;以及一对准机构,设置于该测试系统内,用以量测上述探针卡与上述晶圆之间以及上述显微装置与上述晶圆之间的相对位置。2.如申请专利范围第1项所述的具有晶圆探针之测试系统,更包括一中央处理系统,用以控制上述马达调整上述平台、夹治具及放至于夹治具内的晶圆的位置,以及计算上述探针卡与晶圆之间及上述显微装置与晶圆之间的相对位置。3.如申请专利范围第2项所述的具有晶圆探针之测试系统,更包括一GPIB介面,以便耦接上述中央处理系统与测试系统之间的讯号。4.如申请专利范围第1项所述的具有晶圆探针之测试系统,其中上述对准机构包括设置于上述夹治具上的一摄像装置以及设置于上述可旋转测试装置上的一指标。5.如申请专利范围第1项所述的具有晶圆探针之测试系统,更包括一定位臂,将上述显微装置固定于上述可旋转测试装置上。6.一种具有晶圆探针之测试系统之显微对准方法,包括下列步骤:将一定位臂固定于一可旋转测试装置上且将一显微装置固定于该定位臂上;获得该显微装置之物镜与一指标之间的相对距离;藉由一摄像装置量测得此摄像装置与指标之间的距离;以及藉由一中央处理系统计算该晶圆与该显微装置之间的距离,以便获得最佳距离以该显微装置观察该晶圆。图式简单说明:第1图系概要地显示测试系统的主要部位之剖面图式;第2图系根据本发明之实施例,概要地显示一具有晶圆探针之测试系统;第3图系根据本发明之实施例,概要地显示利用对准机构对准显微装置。 |
