决定产品半导体晶圆产生寿命之方法及装置

摘要

为决定半导体晶圆pn接合的产生寿命，使一可弹性变形、电传导接触点与pn接合上的半导体晶圆表面接触。将至少一反向偏压经由该接触点施加于该pn接合及测量回应各反向偏压之施加而在接触点中流动的电流值。接着由该反向偏压值及该相对应所测量电流值的子集决定该pn接合的产生寿命。