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经营范围
发明名称
一种积体电路结构及制造方法
摘要
根据本发明,一种积体电路包括一半导体底材上之隔离场区域。闸介电层系形成于底材表面上。闸电极系形成于闸介电层上。光阻系形成且覆盖于主动区域上。选择性地蚀刻虚拟图案。选择性地蚀刻虚拟底材,按着移除光阻。一对间隙壁系形成于沿着该闸电极与该闸介电层之相对边墙上。源极和汲极系形成于底材表面上,并且于闸极之相对边上。矽化金属形成于闸电极、源极和汲极上。随后形成一内层介电层。接着形成一接触开口及金属线路。
申请公布号
TW200601496
申请公布日期
2006.01.01
申请号
TW093136664
申请日期
2004.11.26
申请人
台湾积体电路制造股份有限公司
发明人
林全益;吴显扬;杨育佳
分类号
H01L21/82
主分类号
H01L21/82
代理机构
代理人
蔡坤财
主权项
地址
新竹市新竹科学工业园区力行六路8号
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