半导体装置

摘要

提供一种对以铜为主构成材料之配线构造，抑制应力迁移所造成之空隙发生，且信赖性高之半导体装置。对于被形成在半导体基板上之多层配线构造，使成为可连接于由主构成材料为铜所构成之第1配线之上面，由下方依顺序至少叠层隔离性高且具有压缩应力之第1绝缘膜；具有拉伸应力之第2绝缘膜；和比上述第1绝缘膜和上述第2绝缘膜介电率低之第3绝缘膜，并设置导通孔(via hole)使可贯通上述第1绝缘膜、上述第2绝缘膜及上述第3绝缘膜，连接于上述第1配线的配线构造。