| 发明名称 | 层压陶瓷基板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 层压陶瓷基板，其特征在于，具有在陶瓷层的侧缘部形成的侧缘电极层与在紧上方和/或紧下方的陶瓷层的侧缘部形成的侧缘电极层重叠连接而成的侧面电极，所述侧缘电极层具有大致平行于所述层压陶瓷基板的侧面且没有露出的平行壁、及大致垂直于所述层压陶瓷基板的侧面的垂直壁，所述平行壁的长度La相对于从该平行壁的所述层压陶瓷基板侧面算起的深度Lb，有La＞Lb的关系。 | ||
| 申请公布号 | CN1717962A | 申请公布日期 | 2006.01.04 |
| 申请号 | CN200480001460.0 | 申请日期 | 2004.09.27 |
| 申请人 | 三洋电机株式会社 | 发明人 | 本乡政纪;锦织启之;长野奈津代;小仓隆 |
| 分类号 | H05K1/11(2006.01) | 主分类号 | H05K1/11(2006.01) |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 樊卫民;郭国清 |
| 主权项 | 1.一种层压陶瓷基板，对在表面上形成有电路元件图形的陶瓷层进行层压而形成，其特征在于，所述层压陶瓷基板，具有在所述陶瓷层的侧缘部形成的侧缘电极层与在紧上方和/或紧下方的陶瓷层的侧缘部形成的侧缘电极层重叠连接而成的侧面电极，所述侧缘电极层具有大致平行于与所述层压陶瓷基板的侧面且没有露出的平行壁、以及大致垂直于所述层压陶瓷基板的侧面的垂直壁，所述平行壁的长度La相对于从该平行壁的所述层压陶瓷基板侧面算起的深度Lb，有La＞Lb的关系。 | ||
| 地址 | 日本大阪 | ||