发明名称 类钻碳膜去除方法及制成品
摘要 本发明类钻碳薄膜去除方法及制成品,系将一经表面被覆类钻碳薄膜处理后之构件,浸泡于氯化氢水溶液中,可去除构件表面之类钻碳薄膜。此外,可有效改善过去常发生附着性不佳而导致构件表面之点或面的局部剥落之情况。
申请公布号 TWI248123 申请公布日期 2006.01.21
申请号 TW093136051 申请日期 2004.11.23
申请人 明道管理学院 发明人 张奇龙;汪大永;李淑满
分类号 H01L21/302 主分类号 H01L21/302
代理机构 代理人 郑安全 台中市西屯区台中港路3段123号9楼之8
主权项 1.一种类钻碳薄膜去除方法,其步骤为: 准备溶液:该溶液为化学溶液; 置入构件:将欲去除类钻碳薄膜之构件置入化学溶 液中; 薄膜去除:待构件之类钻碳薄膜去除后取出该构件 。 2.根据申请专利范围第1项类钻碳薄膜去除方法,其 中,化学溶液为氯化氢水溶液。 3.根据申请专利范围第2项类钻碳薄膜去除方法,其 中,氯化氢水溶液浓度为1%~37%。 4.根据申请专利范围第2项类钻碳薄膜去除方法,其 中,氯化氢水溶液较佳浓度为12%~18%。 5.根据申请专利范围第1项类钻碳薄膜去除方法,其 中,化学溶液温度为室温。 6.根据申请专利范围第1项类钻碳薄膜去除方法,其 中,化学溶液温度为摄氏0度~100度。 7.根据申请专利范围第1项类钻碳薄膜去除方法,其 中,退膜速率比:25℃时约0.5微米(m)/小时(hr)。 8.根据申请专利范围第1项类钻碳薄膜去除方法,其 中,退膜速率比:100℃时约0.5微米(m)/分钟(min)。 9.根据申请专利范围第1项类钻碳薄膜去除方法,其 中,该化学溶液中加入催化剂以控制反应之速度。 10.根据申请专利范围第9项类钻碳薄膜去除方法, 其中,该催化剂为硝酸。 11.根据申请专利范围第9项类钻碳薄膜去除方法, 其中,该催化剂为浓度1~70%之硝酸。 12.一种类钻碳薄膜去除及再重新披覆之方法,其步 骤为: 准备溶液:该溶液为化学溶液; 置入构件:将欲去除类钻碳薄膜之构件置入化学溶 液中; 薄膜去除:待构件之类钻碳薄膜去除后取出该构件 ; 构件抛光:将已去除类钻碳薄膜之构件表面予以抛 光处理; 再披覆薄膜:将已抛光之构件,再予以披覆类钻碳 薄膜。 13.根据申请专利范围第12项类钻碳薄膜去除及再 重新披覆之方法,其中,化学溶液为氯化氢水溶液 。 14.根据申请专利范围第13项类钻碳薄膜去除及再 重新披覆之方法,其中,氯化氢水溶液浓度为1%~37% 。 15.根据申请专利范围第13项类钻碳薄膜去除及再 重新披覆之方法,其中,氯化氢水溶液较佳浓度为12 % ~ 18%。 16.根据申请专利范围第12项类钻碳薄膜去除及再 重新披覆之方法,其中,化学溶液温度为室温。 17.根据申请专利范围第12项类钻碳薄膜去除及再 重新披覆之方法,其中,化学溶液温度为摄氏0度~100 度。 18.根据申请专利范围第12项类钻碳薄膜去除及再 重新披覆之方法,其中,退膜速率比:25℃时约0.5微 米(m)/小时(hr)。 19.根据申请专利范围第12项类钻碳薄膜去除及再 重新披覆之方法,其中,退膜速率比:100℃时约0.5微 米(m)/分钟。 20.根据申请专利范围第12项类钻碳薄膜去除及再 重新披覆之方法,其中,化学溶液加入催化剂以控 制反应之速度。 21.根据申请专利范围第20项类钻碳薄膜去除及再 重新披覆之方法,其中,该催化剂为硝酸。 22.根据申请专利范围第20项类钻碳薄膜去除及再 重新披覆之方法,其中,该催化剂为浓度1~70%之硝酸 。 23.一种类钻碳薄膜制成品,系将已去除类钻碳薄膜 之构件表面,经抛光后再披覆类钻碳薄膜。 24.根据申请专利范围第23项类钻碳薄膜制成品,其 中,类钻碳薄膜之去除,可为将欲去除类钻碳薄膜 之构件置入化学溶液中所去除者。 图式简单说明: 第1图:本发明类钻碳薄膜去除方法及制成品之去 除步骤示意图。 第2图:本发明类钻碳薄膜去除方法及制成品之去 除后再重新披覆步骤示意图。 第3图:本发明类钻碳薄膜去除方法及制成品之构 件表面粗糙度。 第4图:本发明类钻碳薄膜去除方法及制成品之构 件表面光泽度。 第5图:本发明类钻碳薄膜去除方法及制成品之构 件表面去除被覆之类钻碳薄膜前后示意图。
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