| 主权项 |
1.一种增加可靠度之电极板的制造方法,包括: a)提供一玻璃基板; b)于该玻璃基板之一特定区域上涂布一氧化铟锡 层(ITO); c)将该氧化铟锡层(ITO)曝光显影;以及 d)在该氧化铟锡层(ITO)上网印至少一厚膜导电层。 2.如申请专利范围第1项所述之增加可靠度之电极 板的制造方法,其中该厚膜导电层系为一金属层。 3.如申请专利范围第2项所述之增加可靠度之电极 板的制造方法,其中该金属层系为银(Ag)。 4.如申请专利范围第1项所述之增加可靠度之电极 板的制造方法,其中该厚膜导电层更包含至少一第 一金属层与一第二金属层,该第一金属层之材料系 不同于该第二金属层之材料,且该第一金属层系堆 叠于该第二金属层之上。 5.如申请专利范围第4项所述之增加可靠度之电极 板的制造方法,其中该第一金属层系为银(Ag)。 6.如申请专利范围第4项所述之增加可靠度之电极 板的制造方法,其中该第二金属层系为铬(Cr)。 7.如申请专利范围第1项所述之增加可靠度之电极 板的制造方法,其中该特定区域外系包含有一发光 区域,该发光区域上系涂布有发光体材质。 8.如申请专利范围第7项所述之增加可靠度之电极 板的制造方法,其中该发光体材质系为萤光粉。 9.如申请专利范围第1项所述之增加可靠度之电极 板的制造方法,其中该厚膜导电层之厚度系大于1 微米(m)。 图式简单说明: 图一A系为本发明增加可靠度之电极板的上视图; 图一B系为本发明增加可靠度之电极板的剖视图; 图二系为先前技术之电极板的上视图;以及 图三系为本发明增加可靠度之电极板的制造流程 图。 |
