发明名称 用于制造半导体积体电路装置的系统、及用于制造半导体积体电路装置中自动氮气迫除程序的方法
摘要 一种用于制造半导体积体电路装置的系统,其包括操作控制系统及程序中介站。上述程序中介站系与该操作控制系统连结,该程序中介站包含气体迫除装置。
申请公布号 TW200605150 申请公布日期 2006.02.01
申请号 TW094110978 申请日期 2005.04.07
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 张格斌;施瑞安;刘辉堂;张振彰;李念松;彭永昌
分类号 H01L21/00 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人 洪澄文;颜锦顺
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号