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发明名称
用于制造半导体积体电路装置的系统、及用于制造半导体积体电路装置中自动氮气迫除程序的方法
摘要
一种用于制造半导体积体电路装置的系统,其包括操作控制系统及程序中介站。上述程序中介站系与该操作控制系统连结,该程序中介站包含气体迫除装置。
申请公布号
TW200605150
申请公布日期
2006.02.01
申请号
TW094110978
申请日期
2005.04.07
申请人
台湾积体电路制造股份有限公司
发明人
张格斌;施瑞安;刘辉堂;张振彰;李念松;彭永昌
分类号
H01L21/00
主分类号
H01L21/00
代理机构
代理人
洪澄文;颜锦顺
主权项
地址
新竹市新竹科学工业园区力行六路8号
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