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发明名称 SEMICONDUCTOR PACKAGE COMPRISING RESIN ENCAPSULATING ZONE
摘要
申请公布号 KR20060036215(A) 申请公布日期 2006.04.28
申请号 KR20040085268 申请日期 2004.10.25
申请人 SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 发明人 JUNG, YONG JIN;KIM, GIL BEAG;HAN, JUN SOO;KIM, SANG YOUNG
分类号 H01L23/02;H01L23/04 主分类号 H01L23/02
代理机构 代理人
主权项
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