| 主权项 |
1.一种压力装置,包含: 一支持轴; 一接触构件,其系支持于该支持轴上; 一第一导件,其设计以引导该支持轴沿该支持轴之 一纵轴的轴向移动; 一力量感测器,其耦合至该支持轴; 一可移动构件,其耦合至该力量感测器; 一第二导件,其设计以引导该可移动构件在平行支 持轴之纵轴的移动; 一驱动源,其连接至该可移动构件,该驱动源展现 一驱动力,其造成该可移动构件的移动;以及 一支持构件,其支持该第一导件,该支持构件于该 可移动构件之移动期间系处于静止状态。 2.如申请专利范围第1项之压力装置,其中该第一导 件系为一非接触导件,其自一对相对方向而作用一 预定力量至该支持轴。 3.如申请专利范围第2项之压力装置,其中该力量系 使用一以空气为主之静力。 4.如申请专利范围第1项之压力装置,其中该第二导 件系为一非接触导件,其自一对相对方向而作用一 预定力量至该支持轴。 5.如申请专利范围第4项之压力装置,其中该力量系 使用一以空气为主之静力。 6.如申请专利范围第1项之压力装置,其中该力量感 测器包括: 一连接件,其设计以将该支持轴连接至该可移动构 件;以及 一张力表,其附接至该连接件。 7.如申请专利范围第1项之压力装置,其中该驱动源 包括一声音线圈发动机。 8.一种晶片安装器,包含: 一工作台,其沿一水平面而界定一上表面; 一支持轴,于垂直该水平面之方向上具有一纵轴; 一接触构件,其支持于该支持轴上,该接触构件系 相对于该工作台; 一第一导件,其设计以引导该支持轴沿该支持轴之 一纵轴的轴向移动; 一力量感测器,其耦合至该支持轴; 一可移动构件,其耦合至该力量感测器; 一第二导件,其设计以引导该可移动构件于平行该 支持轴之纵轴方向的移动; 一驱动源,其连接至该可移动构件,该驱动源系展 现一驱动力,以造成该可移动构件之移动;以及 一支持构件,其支持该第一导件,于该可移动构件 之移动期间,该支持构件系处于一静止状态。 图式简单说明: 第1图系为一透视图,其概要式说明依据本发明一 具体实施例之晶片安装器的结构; 第2图系为一截面图,其概要式说明该第一与第二 导件之结构; 第3图为一截面图,其概要式说明一力量感测器之 结构;以及 第4图为一透视图,其概要式说明依据本发明另一 具体实施例之晶片安装器的结构。 |
