| 摘要 |
一种半导体封装构造包含一晶片、一导线架、一非封闭式环形黏胶、一散热片及一封胶体。该导线架包含一晶片承座，其具有一上表面及一下表面，其中该晶片承座系用以承载该晶片，并包含至少一贯穿开孔对应于该晶片。该非封闭式环形黏胶，用以将该晶片固定于该晶片承座之上表面，并垫高该晶片而使该晶片与该晶片承座之间具有一预定间距及至少一开口。该散热片系贴设于该晶片承座之下表面，并包含至少一凹处对应于该贯穿开孔。该封胶体系用以包覆该导线架之部分、晶片及散热片，并充填于该晶片与该晶片承座之间的间距及开口、该晶片承座之贯穿开孔及该散热片之凹处，以形成至少一模锁，该模锁系位于该晶片、该晶片承座与该散热片之间。 |
