封装基板条及其金属表面处理方法与晶片封装结构

摘要

一种具有预留电镀线的封装基板条及其金属表面处理方法，其中形成连接此预留电镀线与封装基板条之接合垫的一导电层，以及覆盖导电层的一绝缘层，以利用原有的电镀线以及预留电镀线同时在指状接点、电性连接至指状接点的第一焊球垫以及电性连接至接合垫的第二焊球垫上形成抗氧化层。此封装基板条及其金属表面处理方法有助于简化制程，降低生产成本，并可提升生产效率与制程产出。此外，应用此封装基板条的晶片封装结构亦被提出。

主权项

一种封装基板条，具有至少一基板单元，该基板单元包括：一基层，具有一第一表面及与其相对的一第二表面；多个接合垫，配置于该第一表面上；多个指状接点，配置于该第一表面上；多条电镀线，配置于该第一表面上，该些电镀线对应连接该些指状接点，并延伸至该基板单元之外；一预留电镀线，配置于该第一表面上，该预留电镀线由该些接合垫旁延伸至该基板单元之外，并与该些电镀线在该基板单元之外相连；一第一图案化焊罩层，配置于该第一表面上，并暴露出该些接合垫、该些指状接点以及部份该预留电镀线；多个第一焊球垫，配置于该第二表面上，并分别经由该基层电性连接至该些指状接点；多个第二焊球垫，配置于该第二表面上，并分别经由该基层电性连接至该些接合垫；一第二图案化焊罩层，配置于该第二表面上，并暴露出该些第一焊球垫与该些第二焊球垫；以及一抗氧化层，配置于该些指状接点、该些第一焊球垫以及该些第二焊球垫上。