无电解钯镀覆液

摘要

本发明提供一种无电解钯镀覆液，其镀覆浴之稳定性高且能制得耐蚀性、焊接接合(solder bonding)性、焊线接合(wire bonding)性优异的被覆膜该无电解钯镀覆液之特征为：含有水溶性钯化合物，及作为错合剂之氨、胺化合物、胺基羧酸化合物、羧酸中之任一种，以及作为稳定剂之铋或铋化合物。较佳为再含有作为还原剂之次磷酸、亚磷酸、甲酸、醋酸、肼、氢硼化合物、胺硼烷化合物、以及此等的盐中之任一种。

主权项

一种无电解钯镀覆液，其特征为：含有水溶性钯化合物0.01至100 g/L，及作为错合剂之氨、胺化合物、胺基羧酸化合物、羧酸中之任一种0.01至200 g/L，以及作为稳定剂之铋或铋化合物0.1至1000 mg/L。