微机电系统装置及其制造方法

摘要

一种微机电系统装置及其制造方法。此微机电系统装置包括一基板、一微机电晶片、一盖体结构以及一封胶。微机电晶片设置于基板上。盖体结构设置于微机电晶片上，且部分地遮盖此微机电晶片。封胶系设置于基板上，并覆盖基板、微机电晶片及至少部分之盖体结构。

主权项

一种微机电系统(Micro Electro-Mechanical System，MEMS)装置，包括：一基板；一微机电晶片，设置于该基板上；一盖体结构，设置于该微机电晶片上，其中该盖体结构之一侧面与该微机电晶片之一侧面相齐平，以形成一连续平面，且该盖体结构系部分地遮盖该微机电晶片；以及一封胶，设置于该基板上，该封胶系覆盖该基板、该微机电晶片及至少部分之该盖体结构。