发明名称 |
可挠性安装模块体的制造方法 |
摘要 |
使采用各向异性导电膜(12)的电子部件(9)与电极(6)之间的电连接可靠。先在可挠性基板(11)的安装区域(10)的背面侧粘贴粘附膜(20),在表面侧搭载电子部件(9)。粘附膜(20)在基体材料膜(22)上形成有粘附剂层(21),在粘附剂层(21)的粘附剂(26)中,含有一次粒径小于100nm的硅石微粒子(25),在160℃中的剪切储能模量为0.15MPa以上。在安装区域(10)上配置各向异性导电膜(12)并在其上加热扩按压而搭载电子部件(9)时,粘附剂层(21)中的粘附剂(26)不会挤出很多,而夹在凸块(13)与电极(6)之间的导电粒子(19)被按压而压垮,因此电连接变得可靠。 |
申请公布号 |
CN106105404A |
申请公布日期 |
2016.11.09 |
申请号 |
CN201580014359.7 |
申请日期 |
2015.02.13 |
申请人 |
迪睿合株式会社 |
发明人 |
松岛隆行 |
分类号 |
H05K3/32(2006.01)I;G09F9/00(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/32(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
何欣亭;陈岚 |
主权项 |
一种可挠性安装模块体(15)的制造方法,具有:各向异性导电膜配置工序,在设于可挠性基板(11)的一个表面即配置面(7)的安装区域(10),配置含有导电粒子(19)的热固化性的各向异性导电膜(12);电子部件配置工序,在配置于所述安装区域(10)的所述各向异性导电膜(12)上配置电子部件(9);以及安装工序,在使所述电子部件的凸块(13)与所述各向异性导电膜(12)接触的状态下,将所述电子部件(9)加热并按压,经由导电粒子(19)电连接所述凸块(13)与设在所述安装区域(10)的电极(6),其特征在于还具有:粘附膜粘贴工序,与所述配置面(7)相反侧的面即所述可挠性基板(11)的支撑面(8)之中,至少在位于所述安装区域(10)的正背面的部分,粘贴层叠了含有粘附剂(26)的粘附剂层(21)和基体材料膜(22)的粘附膜(20),所述粘附剂层(21)含有一次粒径小于100nm的硅石微粒子(25),使得所述粘附剂层(21)在160℃下具有0.15MPa以上的剪切储能模量,在所述安装工序之前进行所述粘附膜粘贴工序。 |
地址 |
日本东京都 |