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Ein Halbleitergerät umfasst ein Halbleitersubstrat, das einen Vorrichtungsbereich und einen peripheren Bereich umfasst. Der periphere Bereich umfasst Schutzringe. Eine erste periphere filmartige Isolationsschicht, erste periphere filmartige Leitungsschichten, eine zweite periphere filmartige Isolationsschicht und zweite periphere filmartige Leitungsschichten sind in dem peripheren Bereich geschichtet. Jeder der ersten peripheren filmartigen Leitungsschichten erstreckt sich ringförmig. Jede der zweiten peripheren filmartigen Leitungsschichten überschneidet einen Teil der entsprechenden ersten peripheren filmartigen Leitungsschicht. Jede der zweiten peripheren filmartigen Leitungsschichten ist mit der entsprechenden ersten peripheren filmartigen Leitungsschicht über ein erstes Kontaktloch verbunden. Jede der zweiten peripheren filmartigen Leitungsschichten ist mit dem entsprechenden Schutzring über ein zweites Kontaktloch verbunden. Eine Mitte zumindest eines der zweiten Kontaktlöcher ist auf einer Innenseite in Bezug auf eine Mittellinie des Schutzrings in einer Breitenrichtung angeordnet. |
