| 摘要 |
本開示の複数の実施形態は、複数のデュアル表面処理のパッケージ基板アセンブリのための技術および構成を対象とする。一実施形態において、方法は、パッケージ基板の第１の表面上に第１のラミネーション層を、パッケージ基板の第２の表面上に配置された１または複数の電気的接点上に第１の表面処理部を堆積させる段階と、第１のラミネーション層をパッケージ基板の第１の表面から除去する段階と、パッケージ基板の第２の表面上に第２のラミネーション層を、パッケージ基板の第１の表面上に配置された１または複数の電気的接点上に第２の表面処理部を堆積させる段階と、第２のラミネーション層をパッケージ基板の第２の表面から除去する段階とを備える。他の複数の実施形態が説明され、および／または特許請求され得る。 |
