发明名称 |
Verfahren zum Herstellen einer Substratanordnung, Substratanordnung, Verfahren zum Verbinden eines Elektronikbauteils mit einer Substratanordnung und Elektronikbauteil |
摘要 |
Verfahren zum Herstellen einer Substratanordnung (10, 10') zur Verbindung mit einem Elektronikbauteil (50; 51), umfassend die Schritte: – Bereitstellen eines Substrates (20), insbesondere eines DCB-Substrats oder eines PCB-Substrats oder eines Leadframes, mit einer ersten Seite (22) und einer zweiten Seite (23), – abschnittsweises Aufbringen eines Vorfixiermittels (30) auf die erste Seite (22) des Substrates (20). |
申请公布号 |
DE102015107724(B4) |
申请公布日期 |
2016.12.01 |
申请号 |
DE201510107724 |
申请日期 |
2015.05.18 |
申请人 |
Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG |
发明人 |
Schäfer, Michael;Schmitt, Wolfgang;Hinrich, Andreas;Barrera-Marin, Maria Isabel |
分类号 |
H01L21/58;H01L21/60;H01L23/14;H01L23/48 |
主分类号 |
H01L21/58 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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