发明名称 Werkstückschneidverfahren
摘要 Ein Werkstückschneidverfahren zum Schneiden eines Werkstücks mit einer Vorderseite, an der mehrere sich kreuzende Trennlinien ausgebildet sind, um mehrere getrennte Bereiche zu definieren, in denen jeweils mehrere Bauelemente ausgebildet sind, ist offenbart. Das Werkstückschneidverfahren beinhaltet einen Werkstückschneidschritt zum Schneiden des an einem ersten Einspanntisch gehaltenen Werkstücks entlang der Trennlinien durch Verwendung einer Schneidklinge, einen Testwaferschneidschritt zum Schneiden eines an einem zweiten Einspanntisch gehaltenen Testwafers durch Verwendung der Schneidklinge, einen Testwaferabbildeschritt zum Abbilden einer in dem Testwaferschneidschritt an dem Testwafer ausgebildeten geschnittenen Nut durch Verwendung einer Abbildeeinheit, um dadurch ein erfasstes Bild zu erhalten, und einen Bestimmungsschritt zum Bestimmen des Zustands der Schneidklinge von dem Zustand von an beiden Seiten der geschnittenen Nut ausgebildeten Abplatzungen in dem erfassten Bild.
申请公布号 DE102016204442(A1) 申请公布日期 2016.09.29
申请号 DE201610204442 申请日期 2016.03.17
申请人 DISCO CORPORATION 发明人 Sekiya, Kazuma
分类号 H01L21/304;B23D45/00;H01L21/66 主分类号 H01L21/304
代理机构 代理人
主权项
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