Low Dielectric Constant Siloxane Resin Processes for Production thereof and Curable composition comprising thereof

摘要

본 발명은 저유전 특성을 갖는 실록산 수지, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 경화 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 인쇄회로기판에 사용되는 동박적층판이나 전자부품에 사용되는 밀봉재, 성형재, 주형재, 접착제, 전기절연도료용 재료 등에 요구되는 물성을 만족하면서, 저 유전특성을 균형 있게 구현할 수 있는 저유전 특성을 갖는 저유전 특성을 갖는 실록산 수지, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 경화 조성물을 제공한다.