| 摘要 |
파워 반도체 디바이스의 방열 시트의 열전도성 필러로서 적합한, 열전도의 등방성, 내붕괴성, 수지와의 혼련성이 우수한 질화붕소 응집 입자를 제공하는 것을 과제로 한다. 질화붕소 1 차 입자 (이하, 「BN 1 차 입자」 라고 칭한다.) 가 응집하여 이루어지는 질화붕소 응집 입자 (이하, 「BN 응집 입자」 라고 칭한다.) 로서, 10 ㎜φ 의 분말 정제 성형기로 0.85 ton/㎠ 의 성형 압력으로 성형하여 얻어진 펠릿상의 시료를 분말 X 선 회절 측정하여 얻어지는, BN 1 차 입자의 (100) 면과 (004) 면의 피크 면적 강도비 ((100)/(004)) 가 0.25 이상이고, 또한 그 BN 응집 입자를 0.2 ㎜ 깊이의 유리 시료판에 표면이 평활해지도록 충전하고, 분말 X 선 회절 측정하여 얻어지는, BN 1 차 입자의 (002) 면 피크로부터 구한 BN 1 차 입자의 평균 결정자경이 375 Å 이상인 것을 특징으로 하는 BN 응집 입자에 의해 과제를 해결한다. |
