发明名称 SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD
摘要 기판 처리 장치 (1) 는, 처리부 (11) 와 공급 탱크 (12) 와 회수 탱크 (13) 를 구비한다. 공급 탱크 (12) 에서는, 처리액 (91) 은 제 1 순환로 (211) 를 순환하여, 온도가 조정된다. 처리부에서는, 제 1 순환로로부터의 처리액에 의해 기판(9) 에 에칭 처리가 행해진다. 사용이 끝난 처리액은 회수 탱크로 유도되어, 제 2 순환로 (223) 를 순환한다. 제 2 순환로에는, 히터 (224) 와 메탈 제거 필터 (231) 와 메탈 농도계 (233) 가 형성된다. 메탈 제거 필터에 의해 처리액에 함유되는 금속 이온이 제거된다. 메탈 농도계에 의해 처리액 중의 금속 이온의 농도가 측정되고, 적절한 처리액 (91) 이 회수 탱크로부터 공급 탱크로 보충된다. 이로써, 에칭 처리에 있어서의 처리액의 사용 효율이 향상된다.
申请公布号 KR20160117292(A) 申请公布日期 2016.10.10
申请号 KR20160037558 申请日期 2016.03.29
申请人 SCREEN HOLDINGS CO., LTD. 发明人 IWASAKI AKIHISA;HIGUCHI AYUMI
分类号 H01L21/306;H01L21/3213;H01L21/67 主分类号 H01L21/306
代理机构 代理人
主权项
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