| 摘要 |
밀봉 부재로서, 금속제의 덮개부와, 탄성체인 축부, 지지 돌기부 및 선단부를 구비하고, 선단부가 주액 구멍보다 대직경인 결합부를 갖고, 축부가 주액 구멍보다 소직경이고 또한 주액 구멍의 주연부의 판 두께보다도 긴 축 길이를 갖고 있는 것을 사용한다. 결합부를 주액 구멍의 주연부에 압접시키는 가밀봉 공정과, 덮개부가 전지 케이스에 접촉하지 않고, 또한 선단부가 주액 구멍의 주연부로부터 이격되는 정도로 선단부를 압입함으로써 연통로를 형성하는 가스 배출 공정과, 덮개부가 전지 케이스에 접촉할 때까지 선단부를 압입하여 지지 돌기부를 덮개부와 전지 케이스 사이에서 압축함과 함께, 덮개부를 전지 케이스에 대해 접합함으로써, 덮개부의 내측에 연통로를 형성한 채 주액 구멍을 밀봉하는 본밀봉 공정을 포함한다. |
