| 主权项 |
1﹒一种生产具有至少两个导体图案平面的印刷电路板之方法,其生产过程中首先准备第一平面之导体图案,随后提供一绝缘面罩层,留下第一平面导体图案各点露出以便与下一导体图案平面之相当导体图案构成连接,于是再用一金属沈积制作第二平面之导体图案,在其金属沈积过程中同时形成金属沈积涂料使未经面罩层掩盖的露出诸点(后文即称作导体图案第一平面之导体图案之「第一窗口」)与二平面之相当导体图案互相连接;其特点为在事实上实施及乾燥绝缘面罩层后于该面罩层上涂以一层黏合剂,再经处理即能变成微孔性、极性并润湿,该黏合剂层涂饰面罩层上第一窗口边缘,被至各别导体图案的金属表面上,但在导体图案的露出金属表面上留下一第二较小窗口。然后用一药剂处理该黏合剂层。使该黏合剂层变成微孔性、极性并润湿,而不浸蚀导体图案之金属至任何干扰程度,被在该经过处理的黏合剂层与导体图案的弹出金属表面上沈积一金属沈积物,使该黏合剂层上构成一第二导体图案,在该第二较小窗口处互相连接至第一导体图案。2﹒根据上述请求专利部份第1项之方法,其特点为事实上第二窗口区具有一至少约0.1约1sq﹒mm大小之孔。3﹒根据上述请求专利部份第2项之方法,其特点为事实上第二窗口孔之大小至少为0﹒55q﹒mm。4﹒根据上述请求专利部份第1至3项中任一项之方法,其特点为事实上由介质材料组成的面罩层乾膜有30至100um厚度。5﹒根据上述请求专利部份第1至3项中任一项之方法,其特点为事实上由介质材料组成的面罩层乾膜有30至100um之厚度,黏合剂层则有30至50um之厚度。6﹒根据上述请求专利部份第1﹒至3项中任一项之方法,其特点为事实上由介质材料组成的面部层乾膜有30在100um之厚度,黏合剂层则有10至50um之厚度,又面罩层有一50um之厚度而黏合剂层则有─20um之厚度。7﹒根据上述请求专利部份第1至3项中任一项之方法,其特点为事实上由介电材料组成的面罩层乾膜有30至100un之之厚度,黏合剂层别有10至50um之厚度,又面罩层有一50um之厚度,黏合剂层则有─2um之厚度又黏合剂层含一物质以催化引发其表面上金属浴溶液中金属之无电流淀积作用。8﹒根据上述请求专利部份第1至3项中任一项之方法,其特点为事实上由介质材料组成的面罩层乾模有30至100um之厚度,黏合剂层别有10至50um之厚度,面罩层有50un之厚度,黏合剂层有20um之厚度,黏合剂层含一物质以催化引发其表面上金属自金属浴溶液中之无电流淀积作用,又如一高锰酸硷盐于黏合剂层使该层变成微孔牲且润湿。9﹒根据上述请求专利部份第1至3项中任一项之方法,其特无为事实上由介质材料组成的面罩层乾模有30至100Um之厚度,黏合剂层别有10至50﹒um之厚度,面罩层有50um之厚度,黏合剂层有20um之厚度,黏合剂层含一物质以催化引发其表面上金属自金属浴溶液中之无电流淀积作用,又如一高锰酸咸盐液于黏合剂层使该层变成微孔性且润湿,又用作电流板之起始材料系一种含有分散其中的一物质之材料。促使该电路板的表面及其中洞壁当该表面与壁暴露于无电金属浴溶液时对一稳固黏附的金属涂层之淀积作用具催化的活性。10﹒根据上述请求专利部份第1至3项中任一项之方法,其特点为事实上由介质材料组成的面罩层乾膜有30至100um之厚度,黏合剂层则有10至50um之厚度,面罩层有50um之厚度黏合剂层有20um之厚度,黏合剂层含一物质以催化引发其表面上金属自金属浴溶液中之无电流淀积作用,加一高锰酸硷盐液于黏合剂层使该层变成微孔性且润湿,用作电路板之起始材料系一种含有分散其中的物质之材料,此物质能使该电路板的表面及其中洞壁当该表面与壁暴露于无电金属浴溶液时对一稳固黏附的金属涂层之淀积作用具催化活性,黏合剂层与金属区窗口内金属区所构成的表面首先遭受一无电金属淀积浴,如此淀积的金属层随后加一相当于各别平面上所需之导体图案之图案底片的面罩层,然后由贾法尼雨雪建立导体图案。11﹒根据上述请求专利部份第1至3项中任一项之方法,其特点为事实上无电形成之层首先经贾法尼地予以加强,并使用高阶层能力的贾法尼浴建立导体图案。12﹒根据上述请求专利部份第1至3项中任一项之方法,其特无为事实上导体图案之所有平面均经安排在电路板用起始材料之一边,又在贾法尼金属淀积步骤中每种情况下有二电路板面对面排列之边上无导体图案。13﹒根据上述请求专利部份第1至3项中至少一项之方法,其特点为事实上具有金属化洞壁之洞系与平面导体图案之建立及下一平面导体图案之连接同时准备,该等洞孔用作安装组件之洞或作起始材料不同侧边上布置的电路图案连接之用或兼作该两项用途。14﹒根据上述请求专利部份第1至3项中至少一项之方法,其特点为事实上系供具有较低密度之导体图案邻接起始材料表面所布置的导体图案平面之用而对下一平面或超过二导体图案平面之平面数则选择一较高密度之导体图案且以后每一情况增强。15﹒根据上述请求专利部份第14项之方法,其特点为事实上密度较低之导体图案系用帘印刷,具有高密度者则用光印刷。16﹒在至少两个平面上有导体图案之印刷电路板,其特点为事实上该电路板系根据上述请求专利部份第1至15项中至少一项所产生。 |
