| 主权项 |
1﹒制备一种供单组份室温可硫化之矽酮橡组成物使用之搁置安定的触煤组成物的方法,包括;令一种选自如下群属之黏加速剂:顺式丁烯二酸甲矽烷酯,反式丁烯二酸甲矽烷酯,丁二酸甲矽烷酯,异氢尿酸甲矽烷酯及氰尿酸甲矽烷酯,与一种醯氧基官能性甲矽烷交联剂,于50至150℃下,起反应经1小时至7日;此反应系于将生成之触煤组成物及剩余之材料加入前为之者。2﹒如请求专利部份第1项之方法,其中,醯氧基宫能性甲矽烷乃如下式所示RaSi(OAc)4─a式中,R示一种C1─C3单价烷基,Ac示一种C2─C30醯氧基,a示1至3之一整数。3﹒如请求专利部份第1项之方法,其中,醯氧基官能性甲矽烷以由40至80份重,而黏促进剂以由5至15份重之量存在。4﹒如请求专利部份第3﹒项之方法,其中,于触煤系统中尚存在有0﹒01至15份重之一种羧酸的金属,此金属中之金属系选自周期表内,由铅至锰之金属元素群属。5﹒如请求专利部份第1项之方法,其中,反应产物系藉令黏促进剂与醯氧基官能性甲矽烷,于80至110℃之温度起反应而获得者。6﹒如请求专利部份第4﹒项之方法,其中,醯氧基官能性甲矽烷系甲基,三(2一乙基己醯氧基)甲矽烷。7﹒如请求专利部份第4﹒项之方法,其中,醯氧基官能性甲矽烷系甲基,三(乙醯氧基)甲矽烷。8﹒如请求专利部份第4﹒项之方法,其中,一种羧酸之金属系二乙酸二丁锡。9﹒如请求专利部份第4项之方法,其中,又包含下式所示之矽烷醇链终结的二有机基聚矽氧烷聚合物。式中,R18及R21各示单价烃基,选自C1─C8烷基,乙烯基及苯基等群属,而t则随聚合物之由500至1,000,000centpuise的黏度(于25℃测量)而有所差异,其中,对每100份重之前述聚合物而言,乃存在有2至20份重之触媒反应产物的组成物。10﹒如请求专利部份第4项之方法,其中,醯氧基官能性甲矽烷系甲基三(氧基)甲矽烷。11﹒如请求专利部份第9项之方法,其中,对每100份重之矽烷醇链终结之二有机基聚矽氧烷聚合物而言,乃存在有4至30份重之一种填料。12﹒如请求专利部份第11项之方法,其中,填料系选自如下之群属:经燻黑之矽石,沉淀之矽石,碳酸钙及其混合物。13﹒如请求专利部份第12项之方法,其中,于组成物内再混合2至20份重之流体聚矽氧烷,上开之份重系对100份重之矽烷醇链终结之二有机基聚矽氧烷聚合物而言,上开之流体聚矽氧烷含有高度之三官能度,四官能度或三及四官能度之混合物,且包含:(i)由5至60mole%之单烷基甲矽烷氧单位,或此类单位之混合物;(ii)由1至6mole%之三烷基甲矽烷氧单位;(iii)由34至94mole%之二烷基甲矽烷氧单位,该聚矽氧烷含由0﹒1至约2%重之羧基元,且,该流体聚矽氧烷系于反应产物形成后始加至混合物内者。14﹒如请求专利部份第13﹒项之方法,其中,于组成物中更混入1至10份重之精细之氧化铁热安定剂,上开之份重系对100份重之矽烷醇链终结之二有机基聚矽氧烷聚合物而言。15﹒如请求专利部份第14项之方法,其中,于组成物内再混入由1至50份重之三有机基甲矽烷基终结之二有机基聚矽氧烷聚合物(其黏度为10至5,000centipoise),上开之份重系对每100份重之矽烷醇链终结之二有机基聚矽氧烷聚合物而言,上开之有机基系单价烃基元。16﹒如请求专利部份第15﹒项之方法,其中,黏促进剂系异氰尿酸1,3,5一三(三甲氧基甲矽烷基丙酯)。17﹒如请求专利部份第15项之方法,其中,,黏促进剂系顺式丁烯二酸双(三甲氧基甲矽烷基丙酯)。18﹒如请求专利部份第15项之方法,其中,对100份重之矽烷醇链终结之二有机基聚矽氧烷而言,乃存在有0,03至2﹒0份重之聚酸作为中间下坠控制添加剂(sag─controladdit,ive)。19﹒如请求专利部份第15项之方法,其中,于组成物内再混入由4至28份重二经八甲基环丁矽氧烯处理之燻黑的矽石,上开之份重系对100份重之矽烷醇链终结的二有机基聚矽氧烷聚合物而言。 |
