| 主权项 |
1﹒一电阻油墨,适用于电路板上形成电阻膜,包含 :(a)约30至约85%重量比之导电成分, 包含氧化亚鍚及三氧化钼,或三氧化钼与金属钼 之混合物;(b)约10至65%重量比之玻璃 ,由硼酸铝钡玻璃及硼矽酸钙钡玻璃之组中选出 ;及(c)约5至约40%重量比之适当有机载 剂。 2﹒根据上述请求专利部份第1项之电阻油墨,其中 该油墨包含约45至约65%重量比之导电成分 ,约15至约30%重量比之玻璃,及约20至 约30%重量比之载剂。 3﹒根据上述请求专利部份第1项之电阻油墨,其中 该导电成分包含:(i)约5至约60%重量比 之氧化亚鍚;及(ii)约40%至约95%重 量比之三氧化钼,或三氧化钼及钼金属之混合物 ,其中钼金属占该混合物之约5至约70%重量 比。 4﹒根据上述请求专利部份第3项之电阻油墨,其中 该电导成分包含由约10至约50%重量比之氧 化亚鍚,及约50至约90%重量比之三氧化钼 ,或该三氧化钼及钼金属之混合物。 5﹒根据上述请求专利部份第1项之电阻油墨,其中 该玻璃为硼酸铝钡玻璃,包含由约40至约55 %重量比之氧化钡,由约16至约22%重量比 之氧化铝及由约14至约4d%重量比之三氧化 硼。 6﹒根据上述请求专利部份第5项之电阻油墨,其中 该玻璃包含约40%重量比之氧化钡,约200 %重量比之氧化铝,及约35%之三氧化硼。 7﹒根据上述请求专利部份第1项之电阻油墨,其中 该玻璃为硼矽酸钙钡,包含由约40至约55% 重量比之氧化钡,由约10至约15%重量比之 氧化钙,由约14至约25%重量比之三氧化硼 ,及约13%至约23%重量比之二氧化矽。 8﹒根据上述请求专利部份第7﹒项之电阻油墨,其 中该玻璃包含约52%重量比之氧化钡,约12 %重量比之氧化钙,约16%重量此之三氧化硼 ,及约20%重量比之二氧化矽。 9﹒一电路板,其部份表面上涂布有电阻油压,包含 :(a)由约30至约85%重量比之电导成分 ,包含氧化亚锡及三氧化钼,或三氧化钼与金属 钼之混合物;(b)由约10至约65%重量比 之玻璃,选自包含硼酸铝钡玻璃及硼矽酸钙钡玻 璃之组中;及(c)由约5至约40%重量比之 适当有机载剂。 10﹒根据上述请求专利部份第9项之电路板,其中该 板为以瓷涂布之金属。 11﹒一电子总成,包含一电路板,其上有电路,该电 路含有一电阻膜,由施用及燃烧一电阻油墨而形 成,此油墨包含:(a)由约30至约85%重 量比之电导成分,包含氧化亚鍚及三氧化钼,或 三氧化钢与金属钼之混合物;(b)由约10至 约65%重量比之玻璃,选自包含硼酸铝钡玻璃 及硼矽酸钙钡玻璃之组中;及(c)由约5至约 400%重量比之适当有机载剂。 12﹒根据上述请求专利部份第11﹒项之电子总成, 其中该电路板为以瓷涂布之金属电路板。 |
