| 主权项 |
1﹒一种适于在一电路板上形成一导体膜之铜导体 油 墨,其组成包含:(a)以重量计自约百分之7 0至约百分之90之铜粉;(b)以重量计自约 百分之1至约百分之15之硼矽酸钡钙玻璃料; (c)以重量计自约百分之0﹒5至约百分之3 之氧化铋,其中,氧化铋系与铜粉混合存在,或 成为玻璃料之一成份而存在;及(d)以重量计 自约百分之6至约百分之25之适当有机载料。 2﹒根据上述请求专利部份第1项所述之导体油墨, 其中,该油墨含有:以重量计自约百分之78至 约百分之82之铜粉;以重量计自约百分之2至 约百分之6之该玻璃料;以重量计自约百分之1 至约百分之2之氧化铋;及以重量计自约百分之 12至约百分之15之该载料。 3﹒根据上述请求专利部份第1项之导体 油压,其 中,该玻璃料之组成份为:(a)以重量计自约 百分之40至约百分之55之氧化钡。(b)以 重量计自约百分之10至约百分之15之氧化钙 ;(c)以重量计由约百分之14﹒至约百分之 25﹒之三氧化硼;及(d)以重量计自约百分 之13至约百分之23之二氧化矽。 4﹒根据上述请求专利部份第3项所述之导点油墨, 其中,该玻璃料之组成份为:以重量计约百分之 52之氧化铝;以重量计约百分之12之氧化钙 ;以重量计约百分之16之三氧化硼;及以重量 计约百分之20之二氧化矽。 5﹒根据上述请求专利部份第1项之导体油墨,其中 ,视所用之载料,该有机载料含有高至约百分之 25重量之适当润湿剂。 6﹒根据上述请求专利部份第5项之导体油墨,其中 ,该润湿剂构成约百分之10至约百分之10重 量之该载料。 7﹒根据上述请求专利部份第1项所述之导体油墨, 其中,该氧化钠系与铜粉混合而存在。 8﹒根据上述请求专利部份第1项之导体油墨,其中 ,该氧化铋系成为玻璃料之一成份而存在。 9﹒根据上述请求专利都份第1项之导体油墨,其中 ,该氧化铋及该玻璃料之重量比率系自约1:1 至约1:3。 10﹒一种电路板,其表面之一部份上具有一导体油 墨 涂层,该油墨之构成含:(a)以重量计自约百 分之70至约百分之90之铜粉;(b)以重量 计自约百分之1至约百分之15之硼矽酸钡钙; (c)以重量计自约百分之0﹒5至约百分之3 之氧化铋,其中,氧化铋与铜份系混合存在,或 成为玻璃料之一成份而存在;及(d)以重量计 自约百分之6至约百分之25之适当有机载料。 12﹒一种方法用以形成一导体膜使成为一适当之 电路 板上之一电路之一部份,该方法包含施敷一油墨 混合物于该电路板上并予以烧制,该油墨之组成 份之构成包含:(a)以重量计自约百分之70 至约百分之90之铜粉;(b)以重量计自约百 分之1至约百分之15之硼矽酸钡钙玻璃料;( c)以重量计自约百分之0﹒5至约百分之3之 氧化铋,其中,氧化铋与铜份系混合存在,或成 为玻璃料之一成份而存在;及(d)以重量计自 约百分之6至约百分之25之适当之有机载料。 13﹒一种电子组合件,含一电路板,此电路板上有一 电路,该电路含有一导电膜,该膜由施敷一导体 油墨并予烧制而成,该油墨含有:(a)以重量 计自约百分之70至约百分之90之铜粉;(b )以重量计自约百分之1至约百分之15之硼矽 酸钡钙玻璃料;(c)以重量计自约百分之0﹒ 5至约百分之3之氧化铋,其中,氧化铋与铜粉 系混合存在,或成为玻璃料之一成份而存在;及 (d)以重量计自约百分之6至约百分之25 之适当有机载料。 14﹒根据上述请求专利部份第13项之电子组合件, 其中,该电路板为瓷涂层之金属电路板。 |
