| 主权项 |
1.一复合材料,包含:第一金属或合金组件,具有薄耐火氧化物层在其至少第一表面上;第二金属或合金组件,具有第二薄耐火氧化物层在其至少第一表面上;及具有与该第一与第二金属或合金组件紧密相配合热膨胀系数的机构,供将该第一与第二薄耐火氧化物层结合及供将该第一组件自该第二组件加以电气绝缘,藉而该等金属或合金组件与该结合机构间之热应力被实质地消除。2.如请求专利部份第1.项之复合材料,其中该第一与第二合金组件包含:2至12%铝及实质达至平衡的铜。3.如请求专利部份第2.项之复合材料,其中该等合金组件包含:2至10%铝,0.001至3%矽及实质达平衡的铜。4.如请求专利部份第3.项之复合材料,其中该合金组件主要由以下组成:2.5至3.1%铝,l.5至2.1%矽及实质达至平衡的铜。5.如请求专利部份第2.项之复合材料,其中该结合机构进一步包括:结合于该第一与第二耐火氧化物层之间,供将该第一组件自该第二组件绝缘的玻璃组件。6.如请求专利部份第5.项之复合材料,其中该耐火氧化物层包括Al2O37.如请求专利部份第5.项之复合材料,其中该第一合金组件支持及强化该复合材料,该第一组件进一步包括:第一铜或铜基合金基质,结合至该第一组件与该第一表面相反之第二表面来增加该第一组件的传导性。8.如请求专利部份第2.或7.项之复合材料,其中该第二铜或铜基合金组件为其上具有电路图型之薄箔片。9.如请求专利部份第8.项之复合材料,其中该第二组件进一步包括;第二或铜基铜合金基质,结合至该第二组件与该第一表面相反的第二表面以改进该第二组件的传导性。10.如请求专利部份第5.项之复合材料,其中该玻璃组件具有实质与该第一或第二铜或铜基合金相同的膨胀系数。11.如请求专利部份第5.项之复合材料,其中该第一与第二组件各在其上具有一电路图型而该玻璃组件为该第一与第二组件提供刚性。12.如请求专利部份第11.项之复合材料,包含:在该玻璃组件的传导机构,延伸于该第一与第二合金组件之间以作电路图型间之电气相互连接。13.如请求专利部份第11.项之复合材料,进一步包含:一金属栅格机构结合入该玻璃组件中以供强化该复合材料。14.如请求专利部份第13.项之复合材料,其中该金属栅格机构为一铜或铜合金,具有一薄耐火氧化物层在表面上以与该玻璃组件结合。15.如请求专利部份第14.项之复合材料,进一步包括:在该玻璃组件中传导机构,于该第一与第二合金组件之间不与该栅格机构接触,以供电路图型间电气互相连接。16.如请求专利部份第2.项之复合材料,具有至少一第三铜或铜基合金组件,在该至少第三组件相反广阔表面上具有第三与第四薄耐火层,供结合该第一与第三薄耐火氧化物及该第二与第四耐火氧化物层来为产生的多层复合材料与提供刚性之机构。17.如请求专利部份第16.项之复合材料,进一步包括:至少两玻璃组件,该等玻璃组件之一是结合于该第一与第二薄耐火氧化物层并在其间,而该等玻璃组件之另一者是结合于该第二与第三组件之该第二与第四薄耐火氧化物层之间。18.如请求专利部份第17.项之复合材料,进一步包括:金属栅格机构结合入该等玻璃组件至少一者中以进一步强化该多层复合材料。19.如请求专利部份第17.或18.项之复合材料,其中该至少三铜基合金组件包含2至12%铝及实质达至平衡的铜。20.如请求专利部份第19.项之复合材料,其中该等合金组件包含:2至10%铝,0.001至3%矽与实质达至平衡的铜。21.一印刷电路板系统,包含;第一金属或合金组件,在其上有一电路;第二金属或合金组件,在其上有一第二电路;供将该第一与第二组件相互结合并将该第一及第二组件互相作电气绝缘的机构;及栅格机构,埋在该结合与绝缘机构上以强化该电路机系统。22.如请求专利部份第21.项之印刷电路板系统,其中该栅格机构具有若干内隙,有开口延伸穿过之,该结合机构延伸穿过该等开口。23.如请求专利部份第22.项之印刷电路板系统,其中该栅格机构包含:一金属或合金,在该栅格机构表面上有一薄耐火氧化物层以供结合至该结合机构。24.如请求专利部份第23.项之印刷电路系统,其中该结合机构包含:一玻璃或陶瓷,其是结合至该耐火氧化物层并将该栅格机构自该第一与第二合金组件绝缘。 |
